半导体压力变换装置
专利权的终止未缴年费专利权终止
摘要
半导体压力变换装置，其中与硅片相连的固定盘由两个彼此叠加在一起的构件构成，第一固定盘的纵向弹性模量与半导体膜片的纵向弹性模量明显不同，第一固定盘具有高的绝缘性，它的线膨胀系数近似等于半导体膜片的线膨胀系数，另一方面，制成第二固定盘的材料的纵向弹性模量和线膨胀系数近似等于半导体膜片的纵向弹性模量和线膨胀系数。
基本信息
专利标题 ：
半导体压力变换装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1040681A
申请号 ：
CN89106647.0
公开（公告）日 ：
1990-03-21
申请日 ：
1989-08-30
授权号 ：
CN1012217B
授权日 ：
1991-03-27
发明人 ：
飞田朋之佐濑昭山本芳己田智
申请人 ：
株式会社日立制作所
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
中国国际贸易促进委员会专利代理部
代理人 ：
王以平
优先权 ：
CN89106647.0
主分类号 ：
G01L13/06
IPC分类号 ：
G01L13/06
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01L
测量力、应力、转矩、功、机械功率、机械效率或流体压力
G01L13/00
测量两个或更多个流体压力差值的设备或仪表
G01L13/06
应用电或磁的压敏元件的
法律状态
2001-10-31 ：
专利权的终止未缴年费专利权终止
1992-05-27 ：
授权
1991-03-27 ：
审定
1990-03-21 ：
公开
1990-01-17 ：
实质审查请求
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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