半导体装置以及电力变换装置
授权
摘要
本发明涉及半导体装置以及电力变换装置，其目的在于得到能够在抑制半导体芯片的部件数量的同时检测半导体芯片自身的温度的半导体装置以及电力变换装置。本发明涉及的半导体装置具备：半导体芯片，其电阻值与温度相对应地变化；外部电阻，其与该半导体芯片串联连接；以及检测部，其在向由该半导体芯片和该外部电阻形成的串联电路的两端施加了第1电压的状态下，对施加至该外部电阻的两端的第2电压进行检测，该检测部根据该第2电压对该半导体芯片的温度进行计算。
基本信息
专利标题 ：
半导体装置以及电力变换装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN110702250A
申请号 ：
CN201910600380.5
公开（公告）日 ：
2020-01-17
申请日 ：
2019-07-04
授权号 ：
CN110702250B
授权日 ：
2022-04-22
发明人 ：
山下哲生稗田智宏村冈宏记田畑光晴增田晃一
申请人 ：
三菱电机株式会社
申请人地址 ：
日本东京
代理机构 ：
北京天昊联合知识产权代理有限公司
代理人 ：
何立波
优先权 ：
CN201910600380.5
主分类号 ：
G01K7/16
IPC分类号 ：
G01K7/16 H02M1/00 H02M7/48
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01K
温度测量；热量测量；未列入其他类目的热敏元件
G01K7/08
被测物体本身构成热电材料之一，例如，尖端型的
G01K7/16
利用电阻元件
法律状态
2022-04-22 ：
授权
2020-02-18 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : G01K 7/16
申请日 : 20190704
申请日 : 20190704
2020-01-17 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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