半导体装置、电力变换装置及移动体
实质审查的生效
摘要
使半导体装置的故障解析及循环使用变得容易，提高半导体装置的生产效率。另外，提供具有高绝缘性且长期具有高耐湿性的半导体装置。半导体装置具有外封装部、半导体芯片、第1封装材料、防水疏水层及第2封装材料。外封装部具有内部空间，具有将内部空间包围的内表面。半导体芯片被收容于内部空间，搭载于内表面之上。第1封装材料填充于内部空间，与半导体芯片重叠地配置于内表面之上，由硅凝胶构成。防水疏水层收容于内部空间，与半导体芯片及第1封装材料重叠地配置于内表面之上，由氟类树脂或硅酮类树脂构成。第2封装材料填充于内部空间，与半导体芯片、第1封装材料及防水疏水层重叠地配置于内表面之上，由硅凝胶构成。
基本信息
专利标题 ：
半导体装置、电力变换装置及移动体
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114270498A
申请号 ：
CN201980099390.3
公开（公告）日 ：
2022-04-01
申请日 ：
2019-08-20
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
林田幸昌
申请人 ：
三菱电机株式会社
申请人地址 ：
日本东京
代理机构 ：
北京天昊联合知识产权代理有限公司
代理人 ：
何立波
优先权 ：
CN201980099390.3
主分类号 ：
H01L23/10
IPC分类号 ：
H01L23/10
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/02
容器；封接
H01L23/10
按部件间，例如在容器的帽盖和基座之间或在容器的引线和器壁之间的封接的材料或配置的特点进行区分的
法律状态
2022-04-19 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/10
申请日 : 20190820
申请日 : 20190820
2022-04-01 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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