集成电路的制作方法及实施该方法的装置
专利申请的视为撤回
摘要
制作集成电路的方法是按照预先确定的布局，在衬底1上给定坐标系中，以点的集合形式涂敷单个成分滴2。这些点的组合就是集成电路元件的半制品，经热处理反便获得制成的集成电路。实施上述方法的装置包括一个顺序安装的材料涂敷部件，上面有毛细管喷嘴和有选择地使液滴从喷嘴中喷到衬底上的电控机构。衬底放在衬底固定部件上，它利用传送装置移动。还包括控制部分，它与电控机构及电压脉冲发生器21连接，还有热处理部件及烘干装置。
基本信息
专利标题 ：
集成电路的制作方法及实施该方法的装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1045895A
申请号 ：
CN90101596.2
公开（公告）日 ：
1990-10-03
申请日 ：
1990-03-23
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
基里尔·彼得罗维奇·兹宾赛尔吉·尼古拉耶维奇·马克西姆夫斯基格里高里·阿夫拉莫维奇·拉多斯基
申请人 ：
基里尔·彼得罗维奇·兹宾;赛尔吉·尼古拉耶维奇·马克西姆夫斯基;格里高里·阿夫拉莫维奇·拉多斯基
申请人地址 ：
苏联莫斯科
代理机构 ：
中国国际贸易促进委员会专利代理部
代理人 ：
冯庚瑄
优先权 ：
CN90101596.2
主分类号 ：
H01L21/70
IPC分类号 ：
H01L21/70 H05K3/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/70
由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
法律状态
1993-01-13 ：
专利申请的视为撤回
1990-10-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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