一种用于形成超导陶瓷薄膜的涂料
公开
摘要
本发明提供一种在超导电路板上形成超导陶瓷薄膜的涂料，是将Ti或Si连结剂加入形成此互连电路图形的涂料中，改进了互连电路图形与氧化铝板的粘合力。用铜粉代替铜氧化物粉作为涂料中形成超导陶瓷的一种成分有利于印制和获得均匀的超导陶瓷电路图形。
基本信息
专利标题 ：
一种用于形成超导陶瓷薄膜的涂料
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1059349A
申请号 ：
CN91101166.8
公开（公告）日 ：
1992-03-11
申请日 ：
1988-05-07
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
横山博三今中佳彦山中一典龟原伸男丹羽纮一涡卷拓也铃木均町敬人
申请人 ：
富士通株式会社
申请人地址 ：
日本神奈川县川崎市
代理机构 ：
中国国际贸易促进委员会专利代理部
代理人 ：
杜日新
优先权 ：
CN91101166.8
主分类号 ：
C09D1/00
IPC分类号 ：
C09D1/00 C09D5/00 C04B35/00 H01B12/00 H05B3/00
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C09
染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用
C09D
涂料组合物，例如色漆、清漆或天然漆；填充浆料；化学涂料或油墨的去除剂；油墨；改正液；木材着色剂；用于着色或印刷的浆料或固体；原料为此的应用（化妆品入A61K，一般将液体或其他流动物料涂到表面上的方法入B05D；木材着色入B27K5/02；釉料或搪瓷釉入C03C；天然树脂、虫胶清漆、干性油、催干剂、松节油本身入C09F；除虫胶清漆外的抛光组合物、滑雪屐蜡入C09G；黏合剂或用作黏合剂的物质入C09J；用于接头或盖的密封或包装材料入C09K3/10；用于防止泄漏的材料入C09K3/12；电解或电泳生成镀层的方
C09D1/00
基于无机物质的涂料组合物，例如色漆、清漆或天然漆
法律状态
1992-03-11 ：
公开
1991-11-13 ：
实质审查请求已生效的专利申请
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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