样品表面分析中校正本底的方法和装置
专利权的终止未缴年费专利权终止
摘要
一种在样品表面分析中对测得数据的本底进行校正的方法和装置，其中，检测样品中样品表面的预定区域中的信号电平的两维分布数据；检测预定的样品表面区域中的样品电流的一两维分布数据；根据在样品表面区域中的至少一点上所测得的本底密度和样品电流来计算本底密度和样品电流之间的关系；计算本底密度的两维分布数据；并且，从信号电平的两维分布数据中减去计算得到的本底密度的两维分布数据从而校正信号电平的分布数据的基底。
基本信息
专利标题 ：
样品表面分析中校正本底的方法和装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1055998A
申请号 ：
CN91102529.4
公开（公告）日 ：
1991-11-06
申请日 ：
1991-04-13
授权号 ：
CN1040251C
授权日 ：
1998-10-14
发明人 ：
占味秀人
申请人 ：
株式会社岛津制作所
申请人地址 ：
日本京都市中京区
代理机构 ：
上海专利商标事务所
代理人 ：
沈昭坤
优先权 ：
CN91102529.4
主分类号 ：
G01N23/22
IPC分类号 ：
G01N23/22
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01N
借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
G01N23/00
利用波或粒子辐射来测试或分析材料，例如未包括在G01N3/00-G01N17/00、G01N 21/00 或G01N 22/00中的X射线或中子
G01N23/22
通过测量材料的二次发射
法律状态
2003-06-04 ：
专利权的终止未缴年费专利权终止
2002-06-12 ：
其他有关事项
1998-10-14 ：
授权
1993-07-14 ：
实质审查请求的生效
1991-11-06 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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