涂布式散热型电路板及其制造流程
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
本发明的涂布式散热型电路板是利用散热基材做为用以构成印刷电路板的基板，再分别透过网印以及电镀的加工步骤在散热基材的表面建构有利用介质材以及铜膜所构成的电路架构，并且让电路架构以外的散热基材露出，使构成一种直接透过散热基材将热源释放，藉以获致良好散热性能，而且有效降低成本、不会增加厚度的涂布式散热型电路板。
基本信息
专利标题 ：
涂布式散热型电路板及其制造流程
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1942050A
申请号 ：
CN200510105004.7
公开（公告）日 ：
2007-04-04
申请日 ：
2005-09-26
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
许国祥钟强陈建州
申请人 ：
瀚宇博德股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾桃园县观音乡树林村工业四路9号
代理机构 ：
北京申翔知识产权代理有限公司
代理人 ：
周春发
优先权 ：
CN200510105004.7
主分类号 ：
H05K1/03
IPC分类号 ：
H05K1/03 H05K7/20 H05K3/10
法律状态
2009-12-30 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2007-09-19 ：
实质审查的生效
2007-04-04 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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