半导体装置及制造方法、电路基板、电光学装置、电子机器
专利权的终止
摘要

一种半导体装置,具备:半导体元件,在所述半导体元件上形成的电极焊盘,与所述电极焊盘导电连接的凸块电极;所述凸块电极,具备在所述半导体元件的有源面上形成的树脂突起,和从所述电极焊盘到所述树脂突起的表面配置的导电膜;所述导电膜和所述树脂突起,被非贴紧地配置的半导体装置。

基本信息
专利标题 :
半导体装置及制造方法、电路基板、电光学装置、电子机器
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN1779959A
申请号 :
CN200510114180.7
公开(公告)日 :
2006-05-31
申请日 :
2005-10-26
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
田中秀一
申请人 :
精工爱普生株式会社
申请人地址 :
日本东京
代理机构 :
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 :
李香兰
优先权 :
CN200510114180.7
主分类号 :
H01L23/485
IPC分类号 :
H01L23/485  H01L21/28  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置,例如引线或接线端装置
H01L23/482
由不可拆卸地施加到半导体本体上的内引线组成的
H01L23/485
包括导电层和绝缘层组成的层状结构,例如平面型触头
法律状态
2014-12-17 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101591754229
IPC(主分类) : H01L 23/485
专利号 : ZL2005101141807
申请日 : 20051026
授权公告日 : 20081008
终止日期 : 20131026
2008-10-08 :
授权
2006-07-26 :
实质审查的生效
2006-05-31 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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