制造包括塑料基板的柔性薄膜晶体管阵列板的方法
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
提出了一种制造柔性显示器的方法，该方法包括在基板上形成包括栅极的栅极线、依次淀积覆盖该栅极线的栅极绝缘层及半导体层、第一次蚀刻所述半导体层；第二次蚀刻半导体层、在所述半导体层和栅极绝缘层上形成包括源极和漏极的数据线；以及形成连接到所述漏极的像素电极。
基本信息
专利标题 ：
制造包括塑料基板的柔性薄膜晶体管阵列板的方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1801479A
申请号 ：
CN200510124788.8
公开（公告）日 ：
2006-07-12
申请日 ：
2005-11-15
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
徐宗铉崔泰荣
申请人 ：
三星电子株式会社
申请人地址 ：
韩国京畿道
代理机构 ：
北京市柳沈律师事务所
代理人 ：
陶凤波
优先权 ：
CN200510124788.8
主分类号 ：
H01L21/84
IPC分类号 ：
H01L21/84
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/70
由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L21/77
在公共衬底中或上面形成的由许多固态元件或集成电路组成的器件的制造或处理
H01L21/78
把衬底连续地分成多个独立的器件
H01L21/82
制造器件，例如每一个由许多元件组成的集成电路
H01L21/84
衬底不是半导体的，例如绝缘体
法律状态
2008-08-27 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2006-07-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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