增透硬掩膜组合物和该组合物的使用方法
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摘要
提供了一种用于平版印刷工艺的具有增透特性的硬掩膜组合物及其使用方法和用该方法制成的半导体装置。本发明提供的增透硬掩膜组合物含有：(a)含有第一聚合物和第二聚合物的聚合物混合物，该第一聚合物含有一种或多种如说明书中所述的单体单元，该第二聚合物含有芳基；(b)交联组分：和(c)酸催化剂。
基本信息
专利标题 ：
增透硬掩膜组合物和该组合物的使用方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101198907A
申请号 ：
CN200580050080.0
公开（公告）日 ：
2008-06-11
申请日 ：
2005-11-22
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
鱼东善郑知英吴在珉吴昌一金到贤
申请人 ：
第一毛织株式会社
申请人地址 ：
韩国庆尚北道
代理机构 ：
北京润平知识产权代理有限公司
代理人 ：
周建秋
优先权 ：
CN200580050080.0
主分类号 ：
G03F7/11
IPC分类号 ：
G03F7/11
IPC结构图谱
G
G部——物理
G03
摄影术；电影术；利用了光波以外其他波的类似技术；电记录术；全息摄影术
G03F
图纹面的照相制版工艺，例如，印刷工艺、半导体器件的加工工艺；其所用材料；其所用原版；其所用专用设备
G03F7/00
图纹面，例如，印刷表面的照相制版如光刻工艺；图纹面照相制版用的材料，如：含光致抗蚀剂的材料；图纹面照相制版的专用设备
G03F7/004
感光材料
G03F7/09
以细部结构为特征的，例如，基片层、辅助层
G03F7/11
具有覆盖层或中间层的，例如，胶层
法律状态
2011-08-31 ：
授权
2008-08-06 ：
实质审查的生效
2008-06-11 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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