具有集中地配置了缓冲器或保护电路的布局的半导体集成电路
专利权的终止
摘要

在从焊盘(P1~P9)离开的区域(SP1)中集中地配置缓冲器(B1~B9)。区域(SP1)是半导体集成电路的主区域中除了中央处理器(2)、非易失性存储器(4)和易失性存储器(6)之外的区域。由于在焊盘周边部中不设置需要宽的面积的缓冲器,故可缩短焊盘间的间隔或焊盘与内部电路(例如中央处理器(2))的间隔。于是可减小芯片尺寸。因而,可提供能缩小芯片尺寸的半导体集成电路。

基本信息
专利标题 :
具有集中地配置了缓冲器或保护电路的布局的半导体集成电路
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN1819196A
申请号 :
CN200610002430.2
公开(公告)日 :
2006-08-16
申请日 :
2006-01-27
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
中村正榊原清彦滝川浩
申请人 :
株式会社瑞萨科技
申请人地址 :
日本东京
代理机构 :
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
代理人 :
王以平
优先权 :
CN200610002430.2
主分类号 :
H01L27/02
IPC分类号 :
H01L27/02  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27/00
由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27/02
包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
法律状态
2015-03-25 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101602904600
IPC(主分类) : H01L 27/02
专利号 : ZL2006100024302
申请日 : 20060127
授权公告日 : 20090902
终止日期 : 20140127
2010-11-03 :
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101036988010
IPC(主分类) : H01L 27/02
专利号 : ZL2006100024302
变更事项 : 专利权人
变更前 : 恩益禧电子股份有限公司
变更后 : 瑞萨电子株式会社
变更事项 : 地址
变更前 : 日本神奈川
变更后 : 日本神奈川
2010-11-03 :
专利申请权、专利权的转移
专利权的转移号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101036988009
IPC(主分类) : H01L 27/02
专利号 : ZL2006100024302
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 株式会社瑞萨科技
变更后权利人 : 恩益禧电子股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 日本东京
变更后权利人 : 日本神奈川
登记生效日 : 20100917
2009-09-02 :
授权
2008-02-27 :
实质审查的生效
2006-08-16 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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