晶片间通讯方法和通讯系统以及微处理器
授权
摘要
本发明提供一种晶片间通讯方法和通讯系统以及微处理器。第一晶片具有第一微处理器和其多个非接触端口以及整合于第一微处理器的第一射频通讯电路。第二晶片具有第二微处理器和其多个非接触端口以及整合于第二微处理器的第二射频通讯电路。射频通讯协议用于接收来自各并行非接触端口的信号、多工处理信号，及将并行信号转换为串行射频信号。利用各晶片的无线通讯电路来传输信号。在第一集成电路以及第二集成电路之间的射频传输是使用定义于第一集成电路以及第二集成电路的非电容性耦合效应射频通讯协议来传输。本发明所述的晶片间通讯方法和通讯系统以及微处理器，实现了晶片间的无线通讯。
基本信息
专利标题 ：
晶片间通讯方法和通讯系统以及微处理器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1815732A
申请号 ：
CN200610002905.8
公开（公告）日 ：
2006-08-09
申请日 ：
2006-01-27
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
陈克明洪宗扬
申请人 ：
台湾积体电路制造股份有限公司
申请人地址 ：
台湾省新竹科学工业园区新竹市力行六路八号
代理机构 ：
北京林达刘知识产权代理事务所
代理人 ：
刘新宇
优先权 ：
CN200610002905.8
主分类号 ：
H01L25/00
IPC分类号 ：
H01L25/00 H01L25/065 H01L25/18 H01L27/02 H04L29/06 H04B1/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
法律状态
2008-07-09 ：
授权
2006-10-04 ：
实质审查的生效
2006-08-09 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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