本发明为一种主要由基座、容置组件、发光二极管芯片、具有铜箔焊点的基板和导线组成的分离式发光二极管电路板的制造方法。在制造时，先利用铆合的方式将容置组件固定于基座上，再利用摄氏300度以上的高温以高导热材料将发光二极管芯片着晶于容置组件上，最后将基座固定于基板上，并在发光二极管芯片与基板上的铜箔焊点间打上导线，使发光二极管芯片与铜箔焊点呈电性连接，以此来避免基板因着晶时的高温加工产生翘曲，并避免不同材质的基座与基板因受热产生剥落。该法可以提高发光二极管电路板的良率，还可以防止基板产生应力，进而延长发光二极管电路板的使用寿命。