用于集成电路封装用的环氧树脂模塑料及其制备方法
发明专利申请公布后的驳回
摘要
一种环氧树脂模塑料,包括:液晶环氧树脂、邻甲酚醛环氧树脂、含联苯结构单元的环氧树脂、三聚氰胺改性线性酚醛树脂、硅微粉、咪唑类固化促进剂、增韧剂、硅烷偶联剂。制备方法为:将硅微粉用偶联剂在混合机中处理2-5分钟,然后加入其它组分,混合3-5分钟,将混合物熔融混炼,混炼温度95-135℃,混炼时间3-5分钟;产物冷却后,粉碎过筛,压成料饼,于6℃以下存放。本发明的环氧树脂组合物具有低的热膨胀系数,高的耐热性,高的阻燃性和韧性,良好的流动性,以及极低的吸水率,可通过UL-94 V0级阻燃要求,不含卤素、不含磷、不含锑,为绿色环保型阻燃封装料,可通过低压传递模塑成型,用于封装大规模集成电路和电子元件。
基本信息
专利标题 :
用于集成电路封装用的环氧树脂模塑料及其制备方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN101029165A
申请号 :
CN200610011391.2
公开(公告)日 :
2007-09-05
申请日 :
2006-03-01
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
杨明山李林楷何杰季常青
申请人 :
广东榕泰实业股份有限公司
申请人地址 :
522000广东省揭阳市榕城区新兴北二路1号
代理机构 :
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 :
周长兴
优先权 :
CN200610011391.2
主分类号 :
C08L63/00
IPC分类号 :
C08L63/00 C08K5/54 B29C47/40 C08K5/3445 H01L23/28
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C08
有机高分子化合物;其制备或化学加工;以其为基料的组合物
C08L
高分子化合物的组合物
C08L63/00
环氧树脂的组合物;环氧树脂衍生物的组合物
法律状态
2011-09-14 :
发明专利申请公布后的驳回
号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101183802001
IPC(主分类) : C08L 63/00
专利申请号 : 2006100113912
公开日 : 20070905
号牌文件序号 : 101183802001
IPC(主分类) : C08L 63/00
专利申请号 : 2006100113912
公开日 : 20070905
2008-08-20 :
实质审查的生效
2007-09-05 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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