本发明的目的之一是提供一种具有优良散热性和低成本、并且可通过若干步骤制造出的接线板。在其中通过将金属箔粘贴到绝缘板上而形成电路图案的接线板中，通过由冷喷涂处理而在该电路图案的顶部进一步层积金属材料而增加厚度来形成组合电路图案。因此，即便是功率半导体安装在该组合电路图案上，同时厚度增加，但由其损耗所产生的热量可由该组合电路图案扩散，藉此可使得热阻抗减少，并且有可能构建一接线板，该接线板较之没有该组合电路图案的常规接线板，具有优良的散热性，并且热阻抗大幅减小。