半导体激光装置及其制造方法
发明专利申请公布后的驳回
摘要

本发明公开了一种半导体激光装置及其制造方法,所述半导体激光装置包括子安装架以及安装在子安装架上的激光器芯片。该子安装架具有相对于激光器芯片的发光面倾斜的前端面和形状与前端面的形状互补的后端面。

基本信息
专利标题 :
半导体激光装置及其制造方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN1832277A
申请号 :
CN200610059502.7
公开(公告)日 :
2006-09-13
申请日 :
2006-03-10
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
池原正博
申请人 :
夏普株式会社
申请人地址 :
日本大阪府
代理机构 :
北京市柳沈律师事务所
代理人 :
陶凤波
优先权 :
CN200610059502.7
主分类号 :
H01S5/022
IPC分类号 :
H01S5/022  H01S5/00  
法律状态
2009-06-03 :
发明专利申请公布后的驳回
2006-11-08 :
实质审查的生效
2006-09-13 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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