使用具有集成电路的小片进行半导体测试的方法和装置
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
在用于测试半导体晶片的方法和装置中，在测试中未使用并在测试期间需要处于预定电压上的确定接触区域通过在小片上的集成电路而连接到预定电压上。
基本信息
专利标题 ：
使用具有集成电路的小片进行半导体测试的方法和装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1855412A
申请号 ：
CN200610071166.8
公开（公告）日 ：
2006-11-01
申请日 ：
2006-02-17
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
J·黑蒂
申请人 ：
英飞凌科技股份公司
申请人地址 ：
德国慕尼黑
代理机构 ：
中国专利代理(香港)有限公司
代理人 ：
吴立明
优先权 ：
CN200610071166.8
主分类号 ：
H01L21/66
IPC分类号 ：
H01L21/66 H01L27/02 H01L23/544 G01R31/00 G01R31/26
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/66
在制造或处理过程中的测试或测量
法律状态
2008-11-26 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2006-12-27 ：
实质审查的生效
2006-11-01 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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