铁电存储器用铁电薄膜电容
专利权的终止
摘要

本实用新型公开了一种铁电存储器用铁电薄膜电容,该铁电存储器用铁电薄膜电容依次由硅基底、二氧化硅阻挡层、二氧化钛粘结层、下电极金属层、下缓冲层、铁电薄膜层、上缓冲层、上电极金属层组成;二氧化钛粘结层的厚度为10~30nm;下电极金属层的厚度为100nm~200nm;下缓冲层的厚度为5~20nm;铁电薄膜层的厚度为200nm~500nm;上缓冲层的厚度为100nm~200nm;上电极金属层的厚度为80nm~150nm;下缓冲层、上缓冲层的材料为LSMO超大磁电阻材料,铁电薄膜层的材料为掺Ta的PZT。本实用新型铁电薄膜电容疲劳速率小,漏电流较小。

基本信息
专利标题 :
铁电存储器用铁电薄膜电容
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200620157557.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2006-11-24
授权号 :
CN200976351Y
授权日 :
2007-11-14
发明人 :
于军王耘波彭刚周文利高俊雄
申请人 :
华中科技大学
申请人地址 :
430074湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号
代理机构 :
华中科技大学专利中心
代理人 :
朱仁玲
优先权 :
CN200620157557.7
主分类号 :
H01L27/115
IPC分类号 :
H01L27/115  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27/00
由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27/02
包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27/04
其衬底为半导体的
H01L27/10
在重复结构中包括有多个独立组件的
H01L27/105
包含场效应组件的
H01L27/112
只读存储器结构的
H01L27/115
电动编程只读存储器;其多步骤制造方法
法律状态
2013-01-23 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101386118422
IPC(主分类) : H01L 27/115
专利号 : ZL2006201575577
申请日 : 20061124
授权公告日 : 20071114
终止日期 : 20111124
2007-11-14 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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