具有减少聚合物沉积特性的等离子约束环组件
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摘要
提供了包括约束环的等离子约束环组件，这些约束环适于在环的暴露到等离子的表面上达到足够高的温度来避免这些表面上的聚合物沉积。等离子约束环包括适于将加热局限在环的包括暴露到等离子的表面的所选部分处的热阻器。热阻器减少从这些部分到环的其它部分的热传导，这使得这些环的所选部分在等离子处理期间达到期望的温度。
基本信息
专利标题 ：
具有减少聚合物沉积特性的等离子约束环组件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101495670A
申请号 ：
CN200680008850.X
公开（公告）日 ：
2009-07-29
申请日 ：
2006-03-15
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
R·丁德萨F·科扎克维奇J·H·罗杰斯D·特拉塞尔
申请人 ：
兰姆研究公司
申请人地址 ：
美国加利福尼亚
代理机构 ：
北京康信知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
余 刚
优先权 ：
CN200680008850.X
主分类号 ：
C23C16/00
IPC分类号 ：
C23C16/00
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16/00
通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积工艺
法律状态
2012-10-03 ：
授权
2009-09-23 ：
实质审查的生效
2009-07-29 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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