等离子体沉积用夹具
授权
摘要
本实用新型公开了一种等离子体沉积用夹具，包括用于竖向支撑基体的支撑基板，平行设置在支撑基板两端的第一夹板组件和第二夹板组件，第一夹板组件、第二夹板组件均包括多个子夹板，相对设置的子夹板之间设有用于对基体进行限位的弹性丝线，子夹板上开设有多个间隔设置的横向限位槽，横向限位槽的内壁上下开设有多个纵向限位槽，弹性丝线绕设在横向限位槽或纵向限位槽上。在子夹板上设置横向限位槽、纵向限位槽，并通过弹性丝线对竖向放置的基体进行横向或纵向限位，基体表面仅与弹性丝线接触，与夹具的接触面积更小，既可以避免因基体水平放置在夹具上，导致基体两侧的沉积不均匀的问题；又可以适应不同尺寸的基体气相沉积的需要。
基本信息
专利标题 ：
等离子体沉积用夹具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020159784.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-02-10
授权号 ：
CN211522316U
授权日 ：
2020-09-18
发明人 ：
董海青申鹏
申请人 ：
深圳市创智捷科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区航城街道钟屋社区钟屋工业区梅洲五洲电路板厂101号47栋
代理机构 ：
无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
汪建华
优先权 ：
CN202020159784.3
主分类号 ：
C23C16/458
IPC分类号 ：
C23C16/458 C23C16/50
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16/00
通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积工艺
C23C16/44
以镀覆方法为特征的
C23C16/458
在反应室中支承基体的方法
法律状态
2020-09-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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