倒装附接和底填充半导体装置和方法
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
一种半导体装置(1700)，其包括具有外形(1711)和多个接触垫(1205)的工件(1201)且进一步包括具有多个端子垫(1702)的外部部件(1701)。这个部件与所述工件间隔开，且所述端子垫分别与所述工件接触垫对齐。回流元件(1203)将所述接触垫的每一者与其各自的端子垫互连。热塑性材料(1204)填充所述工件与所述部件之间的空间，这种材料附着到所述工件、所述部件和所述回流元件。此外，所述材料具有与所述工件的外形大致一致的外形，且大致无空隙地填充空间(1707)。由于所述填充材料的热塑性特性，因此当达到可使所述回流元件回流的温度范围时，可对制成的装置进行再加工。
基本信息
专利标题 ：
倒装附接和底填充半导体装置和方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101171677A
申请号 ：
CN200680015418.3
公开（公告）日 ：
2008-04-30
申请日 ：
2006-03-23
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
渡边雅子天谷昌纯
申请人 ：
德州仪器公司
申请人地址 ：
美国得克萨斯州
代理机构 ：
北京律盟知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
刘国伟
优先权 ：
CN200680015418.3
主分类号 ：
H01L21/76
IPC分类号 ：
H01L21/76 H01L23/04 H01L23/02
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/70
由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L21/71
限定在组H01L21／70中的器件的特殊部件的制造
H01L21/76
组件间隔离区的制作
法律状态
2010-03-24 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2008-06-25 ：
实质审查的生效
2008-04-30 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
