一种半导体集成电路倒装芯片装置
授权
摘要
本实用新型提供一种半导体集成电路倒装芯片装置，包括记录仪主体、摄像头、指纹记录仪和固定架，所述记录仪主体的左侧固定有固定块，且固定块的中部开设有手指孔，所述摄像头设置在记录仪主体的前壁上方，且摄像头的下方设置有对将口，所述对将口的前方设置有滑盖，且滑盖的两侧分别与滑槽配合安装，同时滑槽开设在记录仪主体的前方表面，所述指纹记录仪安装在记录仪主体的上方右侧，且指纹记录仪的右侧设置有盖板。本实用新型提供的半导体集成电路倒装芯片装置具有滑盖和滑槽，将滑盖往上滑动，以便使用者通过对将口进行对将，对将完成后，将滑盖滑动挡在对将口的前方，从而对对将口进行遮挡，防止异物经过对将口进入记录仪主体内部。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体集成电路倒装芯片装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921520833.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-12
授权号 ：
CN210136863U
授权日 ：
2020-03-10
发明人 ：
张冬冬
申请人 ：
山东微山湖电子科技有限公司
申请人地址 ：
山东省济宁市微山县金源路五号
代理机构 ：
济宁汇景知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
孙兆乾
优先权 ：
CN201921520833.5
主分类号 ：
H01L23/10
IPC分类号 ：
H01L23/10 H01L23/02 H01L23/60
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/02
容器；封接
H01L23/10
按部件间，例如在容器的帽盖和基座之间或在容器的引线和器壁之间的封接的材料或配置的特点进行区分的
法律状态
2020-03-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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