光电二极管阵列器件
专利权的终止
摘要
本实用新型提供一种光电二极管阵列器件,包括:陶瓷底座、由N个PIN光电二极管芯片直线阵列形成的光电二极管芯片组、金锡焊料环和玻璃盖板,所述光电二极管芯片组位于陶瓷底座空腔的底部,光电二极管芯片背面镀金锡,光电二极管芯片和陶瓷底座之间的连接采用金锡焊料片并通过烧结工艺固定,密封时将金锡焊料环置于陶瓷底座与玻璃盖板之间,陶瓷底座的上缘、金锡焊料环的边沿和玻璃盖板的边沿对齐并通过高温烧结形成气密封。器件工作时,来自平面光波导PLC输出端的光信号透过玻璃盖板上的圆形光窗直接入射到光电二极管芯片的光敏面,实现光电的转换,比由多个光电二极管器件形成的光电二极管器件阵列装置的体积更小,成本更低。
基本信息
专利标题 :
光电二极管阵列器件
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200820147244.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2008-09-05
授权号 :
CN201252099Y
授权日 :
2009-06-03
发明人 :
梁泽唐永正杨彦伟镇磊曾剑春
申请人 :
深圳新飞通光电子技术有限公司
申请人地址 :
518057广东省深圳市高新技术产业园南区科技南十二路飞通大厦
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN200820147244.2
主分类号 :
H01L25/04
IPC分类号 :
H01L25/04
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件,例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
法律状态
2018-09-28 :
专利权的终止
专利权有效期届满IPC(主分类) : H01L 25/04
申请日 : 20080905
授权公告日 : 20090603
申请日 : 20080905
授权公告日 : 20090603
2009-06-03 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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