高可靠性二极管器件
授权
摘要
本实用新型公开一种高可靠性二极管器件，包括由环氧封装体包覆的芯片基板、芯片组和连接片，所述连接片的下表面自环氧封装体中裸露出，所述芯片组的下表面与连接片的上表面焊接连接，所述芯片组的上表面与连接片的一端连接，所述连接片的另一端自环氧封装体内延伸出，所述芯片组进一步包括至少两颗芯片和位于相邻芯片之间的金属片。本实用新型优化了产品厚度方向的内部空间，通过封装多层叠加的芯片，提升了产品的最大功率密度。
基本信息
专利标题 ：
高可靠性二极管器件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021460459.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-22
授权号 ：
CN213242558U
授权日 ：
2021-05-18
发明人 ：
吴炆皜何洪运郝艳霞刘玉龙
申请人 ：
苏州固锝电子股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市新区通安经济开发区通锡路31号
代理机构 ：
苏州创元专利商标事务所有限公司
代理人 ：
马明渡
优先权 ：
CN202021460459.7
主分类号 ：
H01L29/861
IPC分类号 ：
H01L29/861 H01L23/31 H01L25/07
相关图片
法律状态
2021-05-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN213242558U.PDF
PDF下载
