一种大功率LED复合铝基板
专利权的终止
摘要

本实用新型公开一种大功率LED复合铝基板,属于半导体照明领域。由LED、铝基板、绝缘层、电路层、保护层组成。其特点是:10颗1瓦的LED的底部散热窗口采用回流焊方式直接固定在绝缘层上,通过立体长条形的铝基板直接散热,LED还用二根电极引出,与电路层焊接在一起。这种大功率LED复合铝基板结构加强了LED的散热,提高了LED的工作稳定性和可靠性。

基本信息
专利标题 :
一种大功率LED复合铝基板
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200820185998.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2008-09-05
授权号 :
CN201273551Y
授权日 :
2009-07-15
发明人 :
顾鹤彬
申请人 :
顾鹤彬
申请人地址 :
214000江苏省无锡市锡山区羊尖镇宛山村西张更巷19号
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN200820185998.7
主分类号 :
F21V29/00
IPC分类号 :
F21V29/00  F21V19/00  H01L23/36  F21Y101/02  
IPC结构图谱
F
F部——机械工程;照明;加热;武器;爆破
F21
照明
F21V
照明装置或其系统的功能特征或零部件;不包含在其他类目中的照明装置和其他物品的结构组合物
F21V
照明装置或其系统的功能特征或零部件;不包含在其他类目中的照明装置和其他物品的结构组合物
F21V29/00
冷却或加热装置
法律状态
2011-11-23 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101137113693
IPC(主分类) : F21V 29/00
专利号 : ZL2008201859987
申请日 : 20080905
授权公告日 : 20090715
终止日期 : 20100905
2009-07-15 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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