半导体器件

发明专利申请公布后的驳回

摘要

将提供从内部电路至保护元件的电连接的信号线，从在保护元件之间布置的布线上形成的输出端口引出，并且在保护元件上方及在电极焊盘下方提供由信号线所占用的信号线区域，其中内部电路形成在一个半导体芯片的主表面上并且包括例如MIS晶体管，保护元件例如由二极管构成。在不增加芯片面积的情况下，能扩大半导体芯片的主表面上的布线区域。

基本信息

专利标题：

半导体器件

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN101807573A

申请号：

CN201010142391.2

公开（公告）日：

2010-08-18

申请日：

2006-02-14

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

铃木进也樋口和久

申请人：

株式会社瑞萨科技

申请人地址：

日本东京都

代理机构：

北京市金杜律师事务所

代理人：

王茂华

优先权：

CN201010142391.2

主分类号：

H01L27/02

IPC分类号：

H01L27/02 H01L23/528

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L27/00

由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件

H01L27/02

包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的

法律状态

2013-01-30 ：

发明专利申请公布后的驳回

号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101507995640
IPC(主分类) : H01L 27/02
专利申请号 : 2010101423912
申请公布日 : 20100818

2010-10-20 ：

专利申请权、专利权的转移

专利申请权的转移号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101033158894
IPC(主分类) : H01L 27/02
专利申请号 : 2010101423912
变更事项 : 申请人
变更前权利人 : 株式会社瑞萨科技
变更后权利人 : 瑞萨电子株式会社
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 日本东京都
变更后权利人 : 日本神奈川县
登记生效日 : 20100906

2010-10-06 ：

实质审查的生效

号牌文件类型代码 : 1604
号牌文件序号 : 101006683764
IPC(主分类) : H01L 27/02
专利申请号 : 2010101423912
申请日 : 20060214

2010-08-18 ：

公开

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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