本发明涉及一种用于微电子和微系统的结构的制造方法。具体地，涉及一种用于制造如下结构的方法，所述结构包括表面层(2、61)、至少一个掩埋层(4、34)、以及支架(6、72)，所述方法包括：在第一支架(6)上制造第一结构的第一步骤，所述第一结构包括第一层(4、34)，所述第一层具有由第一材料制成的第一区域以及包括空腔的至少一个第二区域，所述空腔中填充有第二材料，所述第二材料的蚀刻速率高于或低于所述第一材料的蚀刻速率；之后形成所述掩埋层以及形成所述表面层(2、61)的第二步骤，所述掩埋层由所述第一层形成，所述表面层(2、61)通过所述第一结构与第二支架(32、72)的组合而形成。