本申请案涉及包含包括由槽结构分离的交错块结构的分层堆叠的微电子装置结构，以及相关的电子系统及方法。微电子装置包括堆叠结构，所述堆叠结构包括布置成层的导电结构及绝缘结构的垂直交替序列。所述堆叠结构包括第一块结构，所述第一块结构包括由顶部区域彼此间隔开的阶梯结构，所述阶梯结构各自包括界定在所述导电结构及所述绝缘结构的所述层的水平边缘处的台阶；及第二块结构，所述第二块结构水平邻近所述第一块结构并且包括由额外顶部区域彼此间隔开的额外阶梯结构，所述额外阶梯结构与所述第一块结构中的所述阶梯结构水平偏移，且槽结构延伸穿过所述堆叠结构并且插置在所述第一块结构与所述第二块结构之间。还描述了相关的微电子装置、电子系统及方法。