清洁和处置微电子装置的方法以及相关工装和组件
公开
摘要
本申请涉及清洁和处置微电子装置的方法以及相关工装和组件。一种用于处置半导体裸片的设备可包含一或多个喷嘴，所述一或多个喷嘴经配置以在至少一个半导体裸片上供应和抽吸流体。所述设备可包含拾取设备，所述拾取设备包括用于拾取所述至少一个半导体裸片的拾取头。所述一或多个喷嘴可经配置以清洁所述至少一个半导体裸片的表面、至少部分地移除所述至少一个半导体裸片与支撑元件之间的粘合剂，或这两者。
基本信息
专利标题 ：
清洁和处置微电子装置的方法以及相关工装和组件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114582749A
申请号 ：
CN202110496133.2
公开（公告）日 ：
2022-06-03
申请日 ：
2021-05-07
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
B·P·沃兹A·M·贝利斯
申请人 ：
美光科技公司
申请人地址 ：
美国爱达荷州
代理机构 ：
北京律盟知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
王艳娇
优先权 ：
CN202110496133.2
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/683
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-06-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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