连接条

授权

摘要

本公开涉及连接条电连接集成电路的分开的电路区。连接条由主部形成，该主部是在待互连的分开的电路区上方延伸的导电条带。导体条带通过除了位于待互连的电路区处之外的电介质与集成电路分开。连接条还包括作为从电路区到导电条带的垂直方向上穿过电介质的导电焊盘的次部。

基本信息

专利标题：

连接条

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN108346644A

申请号：

CN201710770730.3

公开（公告）日：

2018-07-31

申请日：

2017-08-31

授权号：

CN108346644B

授权日：

2022-05-13

发明人：

P·波伊文D·里斯图伊尤

申请人：

意法半导体（克洛尔2）公司;意法半导体(鲁塞)公司

申请人地址：

法国克洛尔

代理机构：

北京市金杜律师事务所

代理人：

王茂华

优先权：

CN201710770730.3

主分类号：

H01L23/528

IPC分类号：

H01L23/528 H01L21/768

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L23/00

半导体或其他固态器件的零部件

H01L23/52

用于在处于工作中的器件内部从一个组件向另一个组件通电的装置

H01L23/522

包含制作在半导体本体上的多层导电的和绝缘的结构的外引互连装置的

H01L23/528

互连结构的布置

法律状态

2022-05-13 ：

授权

2018-08-24 ：

实质审查的生效

IPC(主分类) : H01L 23/528
申请日 : 20170831

2018-07-31 ：

公开

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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