部件承载件中用于散热的高导热介电结构
授权
摘要
一种制造用于部件承载件(300)的组成件(350)的制造方法，其中，该方法包括：设置导电结构(100)；在导电结构(100)上形成高导热且电绝缘或半导电的结构(102)；以及随后在高导热且电绝缘或半导电的结构(102)的暴露表面上附接导热且电绝缘的结构(200)，该导热且电绝缘的结构具有比该高导热且电绝缘或半导电的结构(102)低的热导率。
基本信息
专利标题 ：
部件承载件中用于散热的高导热介电结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN109863835A
申请号 ：
CN201780065678.X
公开（公告）日 ：
2019-06-07
申请日 ：
2017-09-27
授权号 ：
CN109863835B
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
乔纳森·西尔瓦诺·德索萨汉内斯·沃拉伯格马库斯·莱特格布
申请人 ：
奥特斯奥地利科技与系统技术有限公司
申请人地址 ：
奥地利莱奥本
代理机构 ：
成都超凡明远知识产权代理有限公司
代理人 ：
魏彦
优先权 ：
CN201780065678.X
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/03 H01L23/373 H05K3/02 H05K3/46
法律状态
2022-04-05 ：
授权
2019-07-02 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 1/02
申请日 : 20170927
申请日 : 20170927
2019-06-07 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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