焊膏和由其得到的安装结构体
授权
摘要
本发明用于解决现有课题，其目的在于，提供在半导体部件的使用温度下维持高密合性且兼顾优异的修复性的焊膏和安装结构体。本发明提供一种焊膏，其是包含焊粉和焊剂的焊膏，上述焊剂包含环氧树脂、固化剂、橡胶改性环氧树脂和有机酸，以相对于上述焊剂的总重量为3重量％～35重量％的比例包含上述橡胶改性环氧树脂。
基本信息
专利标题 ：
焊膏和由其得到的安装结构体
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN108406165A
申请号 ：
CN201810086299.5
公开（公告）日 ：
2018-08-17
申请日 ：
2018-01-29
授权号 ：
CN108406165B
授权日 ：
2022-04-01
发明人 ：
日野裕久大桥直伦铃木康宽
申请人 ：
松下知识产权经营株式会社
申请人地址 ：
日本国大阪府
代理机构 ：
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 ：
葛凡
优先权 ：
CN201810086299.5
主分类号 ：
B23K35/36
IPC分类号 ：
B23K35/36 H05K3/34
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K35/00
用于钎焊、焊接或切割的焊条、电极、材料或介质
B23K35/22
以材料的成分和性质为特征的
B23K35/36
非金属成分，如涂料、焊剂的选择；与非金属成分的选择相结合的钎焊或焊接材料的选择，两种选择都很重要
法律状态
2022-04-01 ：
授权
2019-12-06 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 35/36
申请日 : 20180129
申请日 : 20180129
2018-08-17 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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