微环境的压力控制系统及其控制方法、半导体处理设备

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摘要

本发明公开了一种微环境的压力控制系统及其控制方法、半导体处理设备。包括压差检测单元，分别连接至微环境、外部大气环境以及工艺腔室，用于分别获取微环境内部与外部大气环境之间的第一压力差以及微环境内部与工艺腔室内部之间的第二压力差；控制单元，用于分别将第一压力差与预设的第一目标压力差进行比较，当两者不一致时，调整微环境内部的压力；以及将第二压力差与预设的第二目标压力差进行比较，当两者不一致时，调整微环境内部的压力。可以有效阻止微环境外部颗粒进入微环境，还可以使得工艺腔室不受微环境影响，提高工艺性能。

基本信息

专利标题：

微环境的压力控制系统及其控制方法、半导体处理设备

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN110797278A

申请号：

CN201810863896.4

公开（公告）日：

2020-02-14

申请日：

2018-08-01

授权号：

CN110797278B

授权日：

2022-05-27

发明人：

宋新丰

申请人：

北京北方华创微电子装备有限公司

申请人地址：

北京市北京经济技术开发区文昌大道8号

代理机构：

北京天昊联合知识产权代理有限公司

代理人：

彭瑞欣

优先权：

CN201810863896.4

主分类号：

H01L21/67

IPC分类号：

H01L21/67