一种半导体设备的压力控制系统
公开
摘要
本申请提供了一种半导体设备的压力控制系统，包括压力传感器、储气设备、变频风机、变频器、第一电控阀和控制器，控制器包括第一控制模块；变频风机设置在从储气设备到半导体设备的送风管路上，变频风机与变频器的输出端连接，变频器的输入端与第一控制模块连接，变频器用于控制变频风机的转速；第一电控阀设置在变频风机与半导体设备之间，第一电控阀与第一控制模块连接，控制作为用气终端的半导体设备的内部的压力维持在微正压的状态，以满足半导体设备的用气需求。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体设备的压力控制系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114625184A
申请号 ：
CN202210237258.8
公开（公告）日 ：
2022-06-14
申请日 ：
2022-03-11
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
卢志辉刘一鸣王超张帅董晴晴崔岳
申请人 ：
北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所）
申请人地址 ：
北京市北京经济技术开发区泰河三街1号
代理机构 ：
北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
高燕
优先权 ：
CN202210237258.8
主分类号 ：
G05D16/20
IPC分类号 ：
G05D16/20
IPC结构图谱
G
G部——物理
G05
控制；调节
G05D
非电变量的控制或调节系统
G05D16/00
流体压力的控制
G05D16/20
以使用电装置为特征的
法律状态
2022-06-14 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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