具有多边形电感元件的半导体装置
授权
摘要
本发明实施例涉及一种具有多边形电感元件的半导体装置，其包括：多边形电感元件，其安置于衬底上的第一层上，所述多边形电感元件包括第一线部分；第一导线，其安置于所述衬底上的第二层上；第二导线，其安置于所述衬底上的第三层上；及第导电通路，其经布置以将所述第二导线电耦合到所述第一导线；其中所述第一层不同于所述第二层及所述第三层，所述第一导线电连接到参考电压，且从所述半导体装置的顶部观看，所述第一导线与所述第一线部分交叉。
基本信息
专利标题 ：
具有多边形电感元件的半导体装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN109860144A
申请号 ：
CN201811128377.X
公开（公告）日 ：
2019-06-07
申请日 ：
2018-09-27
授权号 ：
CN109860144B
授权日 ：
2022-06-14
发明人 ：
陈文生罗安训叶恩祥叶子祯
申请人 ：
台湾积体电路制造股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新竹市新竹科学工业园力行六路8号
代理机构 ：
北京律盟知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
蒋林清
优先权 ：
CN201811128377.X
主分类号 ：
H01L23/522
IPC分类号 ：
H01L23/522
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/52
用于在处于工作中的器件内部从一个组件向另一个组件通电的装置
H01L23/522
包含制作在半导体本体上的多层导电的和绝缘的结构的外引互连装置的
法律状态
2022-06-14 ：
授权
2020-11-13 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/522
申请日 : 20180927
申请日 : 20180927
2019-06-07 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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