研磨装置
授权
摘要
本发明涉及一种研磨装置。研磨装置(10)具有可伸缩的研磨体。该研磨装置(10)还具有研磨机构(16)，该研磨机构包括推压力施加机构(90)和支承体(60)，其中，所述推压力施加机构对研磨体施加推压力；所述支承体支承该推压力施加机构。另外，推压力施加机构构成为具有进退部和摆动部(94)，其中，所述进退部能够前进或后退；所述摆动部以能够摆动的方式被设置在该进退部的面向研磨体的顶端。根据该研磨装置，即使在被研磨区域形成为复杂的形状的情况下，也能够自动地进行良好的研磨。
基本信息
专利标题 ：
研磨装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN111037429A
申请号 ：
CN201910976756.2
公开（公告）日 ：
2020-04-21
申请日 ：
2019-10-15
授权号 ：
CN111037429B
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
中囿大辅高桥直树今西秀聪
申请人 ：
本田技研工业株式会社
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
北京华夏正合知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
韩登营
优先权 ：
CN201910976756.2
主分类号 ：
B24B21/16
IPC分类号 ：
B24B21/16 B24B21/18 B24B21/20 B24B27/00 B24B41/00 B24B55/00 B25J11/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B21/00
使用磨削或抛光带的机床或装置；以及附件
B24B21/16
用于磨削其他特殊形状的表面
法律状态
2022-04-19 ：
授权
2020-05-15 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B24B 21/16
申请日 : 20191015
申请日 : 20191015
2020-04-21 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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