本发明提供一种镀膜方法及其膜层，其中所述镀膜方法包括步骤：形成一正常膜层于一基材表面的第一部件，和形成至少一较薄膜层于所述基材表面的第二部件，其中所述正常膜层的厚度大于所述较薄膜层的厚度，其中所述镀膜方法能够满足在所述基材表面的一些部位或者部件的表面制备较薄的膜层，而在另一些部位或者部件的表面制备较厚的膜层，从而满足所述基材的部分电子元件如电路接口元件等的镀较薄膜层的需求，确保数据传输性能。