一种正装集成单元二极管芯片
授权
摘要
本发明涉及半导体材料和器件工艺领域，特别是半导体光电器件。本发明提供一种正装集成单元二极管芯片，包括多个二极管单元、N型电极线条型电极线以及P型电极线条型电极线，其中二极管单元的面积从P型电极线条型电极线彼此汇总的一侧向另一侧逐渐变小。本发明解决了现有技术存在的二极管结构在流明效率、流明密度输出、流明成本三个重要的参数上极大局限性的技术问题，提高了单位面积单元二极管芯片的流明输出，降低了流明成本。
基本信息
专利标题 ：
一种正装集成单元二极管芯片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN111048494A
申请号 ：
CN201911252635.X
公开（公告）日 ：
2020-04-21
申请日 ：
2019-03-15
授权号 ：
CN111048494B
授权日 ：
2022-05-17
发明人 ：
蒋振宇闫春辉
申请人 ：
深圳第三代半导体研究院
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华区观湖街道虎地排121号锦绣大地11号楼
代理机构 ：
深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李庆波
优先权 ：
CN201911252635.X
主分类号 ：
H01L25/075
IPC分类号 ：
H01L25/075 H01L33/06 H01L33/32 H01L33/62
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/075
包含在H01L33/00组类型的器件
法律状态
2022-05-17 ：
授权
2020-05-15 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 25/075
申请日 : 20190315
申请日 : 20190315
2020-04-21 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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