一种渗油率低和耐热性好的导热硅胶垫及制备方法
授权
摘要
本发明公开了一种用于电子元器件和模组散热的渗油率低和耐热性好的导热硅胶垫。该导热硅胶垫由耐热发泡硅胶基体复合高导热填料、液体金属组成，发泡硅胶基体具有高的压缩率和回弹性，使用上限温度超过200℃，长期使用后返修时可以再次使用，发泡硅胶基体不含惰性二甲基硅油，硅油析出极少，减少了污染。
基本信息
专利标题 ：
一种渗油率低和耐热性好的导热硅胶垫及制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112980189A
申请号 ：
CN201911278487.9
公开（公告）日 ：
2021-06-18
申请日 ：
2019-12-13
授权号 ：
CN112980189B
授权日 ：
2022-05-20
发明人 ：
杨小王郑月灯吴锦龙
申请人 ：
赛伦（厦门）新材料科技有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市海沧区坪埕中路19号301单元
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201911278487.9
主分类号 ：
C08L83/04
IPC分类号 ：
C08L83/04 C08L83/05 C08L83/07 C08L83/06 C08K13/04 C08K3/38 C08K3/22 C08K3/08 C08K7/18 C08J9/14 C08J9/10 C09K5/14
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C08
有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08L
高分子化合物的组合物
C08L83/00
由只在主链中形成含硅的，有或没有硫、氮、氧或碳键的反应得到的高分子化合物的组合物；此种聚合物的衍生物的组合物
C08L83/04
聚硅氧烷
法律状态
2022-05-20 ：
授权
2021-07-06 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C08L 83/04
申请日 : 20191213
申请日 : 20191213
2021-06-18 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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