一种微型桥堆整流装置
授权
摘要

本实用新型公开了一种微型桥堆整流装置,包括塑封体,左右对应的两个所述二极管芯片的上表面共同设置有桥接片,每个所述桥接片的下表面均设置有第一铜引线片,所述第一铜引线片、第二铜引线片和第三铜引线片的上表面均设置有限位槽,所述塑封体的两侧均对称开设有与限位槽对应的安装槽,且所述塑封体的上表面均匀设置有四个放置槽,每个所述放置槽的内腔下表面均设置有与安装槽连通的限位螺栓。本实用新型设置有限位螺栓,同时在第一铜引线片、第二铜引线片和第三铜引线片的上表面设置有限位槽,通过在接线头设置与限位槽对应的凸起,并利用限位螺栓进行固定,安装方便,不会发生脱落。

基本信息
专利标题 :
一种微型桥堆整流装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920412067.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-03-29
授权号 :
CN209658172U
授权日 :
2019-11-19
发明人 :
王志敏黄丽凤
申请人 :
如皋市大昌电子有限公司
申请人地址 :
江苏省南通市如皋市柴湾镇镇南村13组
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN201920412067.4
主分类号 :
H01L25/07
IPC分类号 :
H01L25/07  H01L23/31  H01L23/498  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件,例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/07
包含在H01L29/00组类型的器件
法律状态
2019-11-19 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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