超薄微型桥堆半导体器件
授权
摘要
本实用新型公开一种超薄微型桥堆半导体器件，包括：第一二极管芯片、第二二极管芯片、金属引线框和L形金属引线，所述金属引线框进一步包括第一焊接条、与第一焊接条连接的2个交流引脚输入端和直流负极端；金属引线框的第一焊接条表面间隔分布的若干个第一凸柱，所述第一焊接条、第一凸柱与第一二极管芯片、第二二极管芯片的正极端通过第一焊片层连接；L形金属引线的第二焊接条表面间隔分布的若干个第二凸柱，所述第二焊接条、第二凸柱与第一二极管芯片、第二二极管芯片的负极端通过第二焊片层连接。本实用新型避免了虚焊，从而提高了器件的可靠性并有效避免了水汽的进入器件内部，提高了耐气候性。
基本信息
专利标题 ：
超薄微型桥堆半导体器件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021215874.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-28
授权号 ：
CN212136440U
授权日 ：
2020-12-11
发明人 ：
张开航马云洋李飞帆
申请人 ：
苏州秦绿电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市高新区通安镇华金路258号3栋4楼
代理机构 ：
苏州创元专利商标事务所有限公司
代理人 ：
王健
优先权 ：
CN202021215874.6
主分类号 ：
H01L25/07
IPC分类号 ：
H01L25/07 H01L23/495 H01L23/49 H01L23/492
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/07
包含在H01L29/00组类型的器件
法律状态
2020-12-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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