一种半导体器件堆封装结构
授权
摘要
本实用新型涉及半导体封装技术领域，公开了一种半导体器件堆封装结构，包括基板，基板的上端中心处连接有第一芯片，基板的上端关于第一芯片对称连接有被动元件，基板的上端连接有防护罩，且第一芯片和被动元件均设置在防护罩内，防护罩的两端通过两个对称设置的回收定位机构与基板相连接，防护罩设置在两个定位机构之间，防护罩的上端连接有第二芯片，且第一芯片和第二芯片分别通过焊线与基板相耦合；回收定位机构包括支撑座，支撑座固定连接在基板上，支撑座靠近防护罩的一端开设有传动槽，传动槽的槽底固定连接有弹簧。本实用新型可便捷的对第一芯片和被动元件进行回收，降低了资源的浪费。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体器件堆封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021105838.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-16
授权号 ：
CN212380423U
授权日 ：
2021-01-19
发明人 ：
潘颖彬潘寅虎
申请人 ：
深圳市源创数码科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华区观澜街道新澜社区布新路145-1号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021105838.4
主分类号 ：
H01L25/16
IPC分类号 ：
H01L25/16 H01L23/04
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/16
包含在H01L27/00至H01L51/00各组中两个或多个不同大组内的类型的器件，例如构成混合电路的
法律状态
2021-01-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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