一种用于半导体器件的分料筛选装置
授权
摘要
本实用新型系提供一种用于半导体器件的分料筛选装置，包括底板，底板上固定有第一竖板和第二竖板；第一竖板上设有若干出料孔，第一竖板的一侧固定有转动电机，所有的出料孔以转动电机输出端为圆心呈圆周排布，转动电机的输出端固定有分选转盘，分选转盘上设有一分选通孔，分选通孔与出料孔匹配，分选通孔远离第一竖板的一端固定有中转软管；第二竖板上设有安装孔，安装孔远离第一竖板的一侧固定有进料头，进料头远离第一竖板的一侧设有吹气头，中转软管与安装孔转动连接。本实用新型能够实现可靠的多位分料筛选动作，分选效率高，分选不易出错，能够有效节省人工成本，此外，整体装置的体积小，能够有效节省空间资源。
基本信息
专利标题 ：
一种用于半导体器件的分料筛选装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920583161.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-25
授权号 ：
CN210115242U
授权日 ：
2020-02-28
发明人 ：
林春梅
申请人 ：
东莞市中之电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市寮步镇上屯工业区
代理机构 ：
东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
何新华
优先权 ：
CN201920583161.6
主分类号 ：
B07B13/04
IPC分类号 ：
B07B13/04 B07B13/14
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B07
将固体从固体中分离；分选
B07B
用细筛、粗筛、筛分或用气流将固体从固体中分离；适用于散装物料的干式分离法，如适于像散装物料那样处理的松散物品的分离
B07B13/00
其他类目中不包括的用干法对固体物料分级或分选；除用间接控制装置以外的物品的分选
B07B13/04
根据尺寸大小
法律状态
2020-02-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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