一种用于粉末包覆的原子层沉积装置
授权
摘要
本实用新型提供了一种用于粉末包覆的原子层沉积装置，涉及原子层沉积技术领域。其中，包括：反应腔；上盖，开设有与所述反应腔连通的进气口和排气口；导气管；气体分散装置，设置于反应腔内部底部，开设有进气孔，导气管与气体分散装置流体连通，使从进气口流入的气体能够通过进气孔进入反应腔内，在反应腔内部形成或自下而上的气流；搅拌装置设置在反应腔内部并在动力装置的驱动下旋转。本装置通过将机械搅拌与流化气体相结合的方式不仅可提高气体的均匀分布性、粉末的充分分散，使得气体反应物和粉末的充分接触和反应，加速粉末包覆的速度，且节省气体的使用量，降低了成本。
基本信息
专利标题 ：
一种用于粉末包覆的原子层沉积装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920589865.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-26
授权号 ：
CN210030882U
授权日 ：
2020-02-07
发明人 ：
赵茂生王韫宇刘彦烽王桐刘晓涵
申请人 ：
厦门韫茂科技有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市集美区兑英南路255号
代理机构 ：
厦门智慧呈睿知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
杨玉芳
优先权 ：
CN201920589865.4
主分类号 ：
C23C16/44
IPC分类号 ：
C23C16/44
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16/00
通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积工艺
C23C16/44
以镀覆方法为特征的
法律状态
2020-02-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
