一种近结微流嵌入式高效散热氮化镓晶体管
专利权的终止
摘要
本实用新型涉及氮化镓晶体管技术领域，具体为一种近结微流嵌入式高效散热氮化镓晶体管，包括衬底、氮化镓缓冲层、氮化镓外延层和保护层，衬底包括金刚石层、硅纳米层和碳化硅层，紧贴氮化镓外延层的上表面设置有保护层，保护层包括氮化铝层和氮化硅层，有益效果为：本实用新型中，金刚石层具有优越的导热性，且金刚石层利用氩原子束对碳化硅层与金刚石层之间的硅纳米层进行活化，并且使硅纳米层和碳化硅层温室键合，金刚石层通过设置有可生长氮化镓碳化硅层，即可使衬底具有良好散热的性能；本实用新型中所设保护层不仅可以起到表面防漏电的效果，还保证氮化镓外延层表面不被刮伤。
基本信息
专利标题 ：
一种近结微流嵌入式高效散热氮化镓晶体管
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920599803.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-29
授权号 ：
CN209947845U
授权日 ：
2020-01-14
发明人 ：
王刚
申请人 ：
深圳市港祥辉电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市福田区上海林中康路奥士达工业厂房1栋第三层A317,A318室
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201920599803.1
主分类号 ：
H01L29/778
IPC分类号 ：
H01L29/778 H01L29/20 H01L23/367 H01L23/373 H01L29/16
法律状态
2021-04-09 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01L 29/778
申请日 : 20190429
授权公告日 : 20200114
终止日期 : 20200429
申请日 : 20190429
授权公告日 : 20200114
终止日期 : 20200429
2020-01-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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