一种温度传感器封装设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种温度传感器封装设备，包括底座，所述底座的顶侧转动安装有转动柱，转动柱的顶端固定安装有伸缩液压缸，伸缩液压缸的输出轴固定安装有移动杆，移动杆远离伸缩液压缸的一侧设有转动安装在底座顶侧的摆杆，摆杆上活动套接有移动块，移动杆远离伸缩液压缸的一端转动安装在移动块的一侧上，移动块靠近转动柱的一侧转动安装有位于移动杆上方的推杆。本实用新型操作简单，通过第二环氧树脂胶带的设置可以在水平方向进对温度传感器进行固定，通过第一环氧树脂胶带的设置可以在垂直方向对温度传感器进行固定，防止温度传感器在运输过程中由于碰撞或者颠簸出现倒置使得温度传感器掉落而损坏，满足了人们的使用需求。
基本信息
专利标题 ：
一种温度传感器封装设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920614309.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-30
授权号 ：
CN209755868U
授权日 ：
2019-12-10
发明人 ：
雷和朝雷济民刘长江
申请人 ：
牧星航空传感器技术（太仓）有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市太仓市北京西路6号科技创业园东四楼
代理机构 ：
常州市权航专利代理有限公司
代理人 ：
袁兴隆
优先权 ：
CN201920614309.8
主分类号 ：
B29C43/18
IPC分类号 ：
B29C43/18
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C43/00
压力成型，即施加外部压力使造型材料流动；所用的设备
B29C43/02
定长的制品，即不连续的制品
B29C43/18
插入预成型件或层，如在插入件的周围压力成型或用于涂覆制品
法律状态
2019-12-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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