一种FP/QFP芯片搪锡装置
授权
摘要
本实用新型公开一种FP/QFP芯片搪锡装置，包括升降结构、搪锡角度控制结构和芯片快换夹结构；所述搪锡角度控制结构通过搪锡角度控制杆的伸出长度来控制搪锡角度；芯片快换夹设有前端带凸沿的夹持结构,可避开芯片引脚，夹持芯片引脚肩宽部分,后侧设计有快换夹定位销和水平的快换夹导向槽，一销一槽定位；搪锡角度控制结构为三杆铰接的形式，搪锡的极限位置由可调高度的搪锡定位块控制；搪锡定位块为可调高度的硬胶质块，芯片搪锡引脚位置接近引脚高度范围的1/2处，最后用搪锡定位块来微调搪锡范围至新品芯片引脚高度范围的1/2到2/3处；本实用新型解决了现有技术中FP/QFP芯片手工搪锡难、精度差的问题，可靠性高。
基本信息
专利标题 ：
一种FP/QFP芯片搪锡装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920709780.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-17
授权号 ：
CN209675254U
授权日 ：
2019-11-22
发明人 ：
阎斌金晓夏爽吴丹姜瑜刘树壮王登亚石修齐林少琳吕炜玮
申请人 ：
山东航天电子技术研究所
申请人地址 ：
山东省烟台市高新区航天路513号
代理机构 ：
北京金硕果知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
于本会
优先权 ：
CN201920709780.5
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 C23C2/08
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2019-11-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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