一种光通信器件封装用温控式烘烤装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种光通信器件封装用温控式烘烤装置，包括加热机构，加热机构上设有内嵌式摆放机构，所述加热机构的一侧还设有转移机构；所述加热机构上设有隔热件，所述隔热件为圆拱形，所述加热机构的开口端上设有门禁轨，所述隔热件内设有温控机构。本实用新型结构简单，能够一次进行多个光通信器件的固化，方便进行光通信器件的转移，能够进行较为严格的温度控制，提高了固化效果以及降低了固化时间，提高了烘烤装置的温度可控性，提高了烘烤装置的空间利用率，具有较强的实用性。
基本信息
专利标题 ：
一种光通信器件封装用温控式烘烤装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920726808.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-21
授权号 ：
CN210230540U
授权日 ：
2020-04-03
发明人 ：
谭军李旭王陈刘志勇赵涵邹文洋
申请人 ：
四川九州光电子技术有限公司
申请人地址 ：
四川省绵阳市科创园区九洲大道259号
代理机构 ：
成都诚中致达专利代理有限公司
代理人 ：
阮涛
优先权 ：
CN201920726808.6
主分类号 ：
B05D3/02
IPC分类号 ：
B05D3/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B05
一般喷射或雾化；对表面涂覆流体的一般方法
B05D
对表面涂布流体的一般工艺
B05D3/00
涂布液体或其他流体的表面的预处理；已有涂层的后处理，例如要用液体或其他流体作后续涂布的已有的涂层的中间处理
B05D3/02
烘烤
法律状态
2020-04-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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