一种无固定孔、可压接型封装平面功率电阻器
专利申请权、专利权的转移
摘要

一种无固定孔、可压接型封装平面功率电阻器,其包括陶瓷基片、陶瓷上片、电阻层、引脚和塑封外壳构成,电阻层设置在陶瓷基片和陶瓷上片之间,塑封外壳将陶瓷基片、陶瓷上片和电阻层包裹在内,且陶瓷基片的底面外露,引脚与电阻层相连接并从塑封外壳的一侧面伸出;其特征在于塑封外壳的顶面上设置有限位槽,功率电阻还包括紧固件,紧固件与限位槽相适配,紧固件的一端固定在外部散热器上,紧固件的另一端与功率电阻可拆卸式连接。该装置的塑封外壳上去掉了安装孔的设置,使电阻的基片面积最大化,且配备有与电阻相适配的紧固件,利用压接方式使电阻固定且紧贴在外部散热器上,散热效果更佳,安装方式简单方便,实现了在同体积的产品上额定功率最大化。

基本信息
专利标题 :
一种无固定孔、可压接型封装平面功率电阻器
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920881348.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-06-13
授权号 :
CN209912636U
授权日 :
2020-01-07
发明人 :
魏庄子仉增维艾小军王一丁
申请人 :
深圳意杰(EBG)电子有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市南山区科智西路1号科技园标准厂房23栋北5、6层
代理机构 :
深圳市神州联合知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
周松强
优先权 :
CN201920881348.4
主分类号 :
H01C1/084
IPC分类号 :
H01C1/084  H01C1/08  H01C1/02  H01C1/01  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01C
电阻器
H01C1/00
零部件
H01C1/08
冷却、加热或通风装置
H01C1/084
用自冷,如叶片、散热器
法律状态
2021-11-12 :
专利申请权、专利权的转移
专利权的转移IPC(主分类) : H01C 1/084
登记生效日 : 20211101
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 深圳意杰(EBG)电子有限公司
变更后权利人 : 广东意杰科技有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 518000 广东省深圳市南山区科智西路1号科技园标准厂房23栋北5、6层
变更后权利人 : 523648 广东省东莞市清溪镇青滨东路105号力合紫荆智能制造中心17栋101室
2020-01-07 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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