一种可调整中心发光强度的封装光源结构
授权
摘要
本实用新型提供了一种可调整中心发光强度的封装光源结构，包括无反射盖的导线架，所述导线架上设置有一LED芯片，所述LED芯片通过引脚与所述导线架连接，所述LED芯片密封于一封装胶中，所述封装胶内均匀分散有多个的绝缘粒子，或者所述封装胶底部均匀平铺有一层绝缘粒子；所述绝缘粒子的光线穿透率介于80%~100%；所述封装胶上设置一发光角度调整层，所述发光角度调整层覆盖在封装胶上。本实用新型可调整发光角度，达到全周光发光。
基本信息
专利标题 ：
一种可调整中心发光强度的封装光源结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920901117.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-14
授权号 ：
CN210692584U
授权日 ：
2020-06-05
发明人 ：
袁瑞鸿张智鸿林纮洋陈锦庆李昇哲万喜红雷玉厚
申请人 ：
福建天电光电有限公司
申请人地址 ：
福建省泉州市安溪县湖头鎮光电产业园
代理机构 ：
福州旭辰知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
程春宝
优先权 ：
CN201920901117.5
主分类号 ：
H01L33/58
IPC分类号 ：
H01L33/58 H01L33/64
法律状态
2020-06-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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